隨著備受期待的 IPO（首次公開募股）的臨近，英國電腦晶片設計公司 Arm Holdings Ltd 受到越來越多的關注。
這家由日本軟銀集團公司擁有的科技公司計劃籌集 50 億美元（47 億歐元），這可能是兩年來美國股市最大的首次亮相。
這家晶片設計公司的晶片用於智慧型手機、雲端運算和汽車技術，計劃以每股 47 至 51 美元的價格出售 9,550 萬股股票，籌集至多 48.7 億美元。
據報道，在成功進行 IPO 路演並與許多潛在投資者會面後，Arm 正在考慮提高其初始價格，因為許多投資者已簽約購買股票。
根據彭博社報道，此次 IPO 已超額認購 10 倍，訂單可能會在周二（即最初截止日期前一天）截止。
根據最終股價，該公司的估值可能超過 540 億美元，成為自 2021 年電動車製造商 Rivian Automotive 上市以來在紐約上市的市值最高的公司。
這項投資機會也引起了最大科技公司的注意。其中，全球最大的代工晶片製造商台積電(TSMC)將以高達1億美元的價格收購該公司，蘋果、三星和英特爾也表示了興趣。
Arm 的股票發行將於本週晚些時候（即 2023 年 9 月 14 日）在納斯達克進行。
