美國政府週二更新並擴大了出口管制，以阻止中國獲得先進的電腦晶片及其製造設備。
此次修訂大約是在出口管制首次啟動一年後進行的，該出口管制旨在打擊將晶片用於軍事應用，包括高超音速導彈和人工智慧的開發。
美國商務部長吉娜·雷蒙多在接受記者電話採訪時表示：“這些出口管制旨在保護對國家安全或人權有明顯影響的技術。”
「絕大多數半導體將不受限制。但當我們發現國家安全或人權威脅時，我們將與我們的盟友協調果斷行動。
這些更新源自於產業諮詢和技術分析。現在將存在一個灰色地帶，將對仍可用於軍事目的的晶片進行監控，即使它們可能不符合貿易限制的門檻。
晶片出口也可能僅限於總部位於澳門或美國武器禁運範圍內任何地方的公司，以防止相關國家規避管制並向中國提供晶片。
這些更新也提出了新的要求，使中國在國外製造先進晶片變得更加困難。除其他政策變化外，受出口管制的製造設備清單也有所擴大。
去年宣布的出口管制令中國政府感到沮喪，中國政府認為高級半導體的設計和製造對其經濟和地緣政治目標至關重要。
雷蒙多表示，對這些晶片的限制並不是為了損害中國的經濟成長。
在八月的一次會議上，雷蒙多和中國同行同意交換有關出口管制的資訊。
但一位堅持要求匿名討論該政策的高級政府官員表示，美國政府沒有與中國討論修訂後的出口管制的參數。中國第二號領導人李強總理呼籲華盛頓採取「具體行動」改善關係，指的是中國向美國施加壓力，要求其改變在科技、台灣和其他議題上的政策。
中國政府官員定於11月前往舊金山參加亞太經合組織高峰會。
美國總統拜登表示，他可能會在峰會期間與中國國家主席習近平會面，但會面尚未確定。去年，在印尼峇裡島舉行的 20 國集團峰會之後，出口管制宣布後不久，兩國領導人進行了會面。
